上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战
上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战
上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战上周,GPU(图形(túxíng)处理器(chǔlǐqì))阵营的AMD发布新系列AI芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)MI350,称新芯片性能优于英伟达。ASIC(专用集成电路)阵营的Marvell近日则上调了对AI定制芯片的市场目标。市场分析机构也最新预计(yùjì),英伟达的客户还在寻找AI芯片替代方案,给英伟达带来压力。
目前最主要的(de)ASIC定制芯片(xīnpiàn)厂商(chǎngshāng)包括Marvell与博通(bótōng),它们为大型云厂商定制各种XPU芯片并(bìng)提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。
Marvell近日将对2028年数据中心潜在市场(shìchǎng)规模(guīmó)的预期,从750亿美元上修至(zhì)940亿美元,并预计该市场的规模复合年增长率为(wèi)35%,该市场包含交换、互联、存储和定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件(zǔjiàn))目标(mùbiāo)市场规模上调至550亿美元,高于此前的目标430亿美元。
据Marvell透露,公司(gōngsī)已经拿下18个定制芯片项目,并(bìng)有50多项交易在(zài)洽谈中。2023年,Marvell在定制化计算和配套(pèitào)组件(包括定制化XPU和配套组件)市场中的(de)市占率(zhànlǜ)低于5%,预计2028年市占率提升至20% 。2023年,Marvell产品在数据中心市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将提升至20%。
Marvell的竞争对手博通也在(zài)持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露,2025财年第二季度博通人工智能收入(shōurù)超44亿美元,预计人工智能半导体收入将(jiāng)在第三季度(dìsānjìdù)增长(zēngzhǎng)至51亿美元,实现连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署将显著增加(zēngjiā),比公司此前设想的还要多。
Marvell和博通对XPU业务发展的良好预期,源于各大云厂商自研芯片的努力。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套(pèitào)的串联(chuànlián)方案已经取得进展,并(bìng)让英伟达感到紧张。
“英伟达如此强势,毛利率在60%以上,因此,即便英伟达训练端的地位无人能动摇,但客户不愿看到情况一直如此,每家客户在训练端、推(tuī)理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享(fēnxiǎng)中(zhōng)表示,从AI芯片规格发展趋势观察,2016年谷歌客制化AI方案的算力仅92TOPS,内存8GB DDR3,采用单颗(dānkē)(kē)芯片的方式而非串联,今年(jīnnián)谷歌发布(fābù)的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数(shù)可以达到9200颗,借由TPU的大量串联来满足(mǎnzú)AI平行运算的需求。
在芯片硬件之外,英伟达的挑战者也在开发自己的芯片串联方案,完善大规模运算能力。储于超告诉(gàosù)记者,英伟达的Scale up(扩展)是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌(gǔgē)则发展到(dào)全光网络架构(jiàgòu)。
有业内人士表达了(le)对这种光连接方案的信心。陈福阳近日表示,在大规模集群中,目前还有不少XPU和GPU通过铜(tóng)互连(hùlián),但随着集群增大,可能必须通过其他方式而不是铜线来连接。
“每家都想开发自己的(de)方案(fāngàn),英伟达(wěidá)也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家(zìjiā)NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持(wéichí)自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超告诉记者。
应对(yìngduì)挑战,英(yīng)伟达近期(jìnqī)还着力推动“主权AI”在全球多地落地,以带动GPU销售。上周,英伟达宣布将在德国建设首个工业AI云(yún),配备1万颗Blackwell GPU,并在欧洲建20余个AI工厂。
整体而言(zhěngtǐéryán),机构认为(rènwéi)英伟达仍是带动半导体IC行业增长的强劲动力(dònglì)。储于超表示(biǎoshì),集邦咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收,排除芯片以外的业务后发现,营收前10名的厂商中(zhōng),英伟达营收增长率达125%,其他公司的增长率最多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。
该机构预计,今年(jīnnián)英伟达(wěidá)的拉动作用还在继续。受惠于业内提前(tíqián)备货,今年上半年全球半导体IC需求状况(zhuàngkuàng)很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。
(本文(běnwén)来自第一财经)
上周,GPU(图形(túxíng)处理器(chǔlǐqì))阵营的AMD发布新系列AI芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)MI350,称新芯片性能优于英伟达。ASIC(专用集成电路)阵营的Marvell近日则上调了对AI定制芯片的市场目标。市场分析机构也最新预计(yùjì),英伟达的客户还在寻找AI芯片替代方案,给英伟达带来压力。
目前最主要的(de)ASIC定制芯片(xīnpiàn)厂商(chǎngshāng)包括Marvell与博通(bótōng),它们为大型云厂商定制各种XPU芯片并(bìng)提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。
Marvell近日将对2028年数据中心潜在市场(shìchǎng)规模(guīmó)的预期,从750亿美元上修至(zhì)940亿美元,并预计该市场的规模复合年增长率为(wèi)35%,该市场包含交换、互联、存储和定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件(zǔjiàn))目标(mùbiāo)市场规模上调至550亿美元,高于此前的目标430亿美元。
据Marvell透露,公司(gōngsī)已经拿下18个定制芯片项目,并(bìng)有50多项交易在(zài)洽谈中。2023年,Marvell在定制化计算和配套(pèitào)组件(包括定制化XPU和配套组件)市场中的(de)市占率(zhànlǜ)低于5%,预计2028年市占率提升至20% 。2023年,Marvell产品在数据中心市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将提升至20%。
Marvell的竞争对手博通也在(zài)持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露,2025财年第二季度博通人工智能收入(shōurù)超44亿美元,预计人工智能半导体收入将(jiāng)在第三季度(dìsānjìdù)增长(zēngzhǎng)至51亿美元,实现连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署将显著增加(zēngjiā),比公司此前设想的还要多。
Marvell和博通对XPU业务发展的良好预期,源于各大云厂商自研芯片的努力。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套(pèitào)的串联(chuànlián)方案已经取得进展,并(bìng)让英伟达感到紧张。
“英伟达如此强势,毛利率在60%以上,因此,即便英伟达训练端的地位无人能动摇,但客户不愿看到情况一直如此,每家客户在训练端、推(tuī)理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享(fēnxiǎng)中(zhōng)表示,从AI芯片规格发展趋势观察,2016年谷歌客制化AI方案的算力仅92TOPS,内存8GB DDR3,采用单颗(dānkē)(kē)芯片的方式而非串联,今年(jīnnián)谷歌发布(fābù)的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数(shù)可以达到9200颗,借由TPU的大量串联来满足(mǎnzú)AI平行运算的需求。
在芯片硬件之外,英伟达的挑战者也在开发自己的芯片串联方案,完善大规模运算能力。储于超告诉(gàosù)记者,英伟达的Scale up(扩展)是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌(gǔgē)则发展到(dào)全光网络架构(jiàgòu)。
有业内人士表达了(le)对这种光连接方案的信心。陈福阳近日表示,在大规模集群中,目前还有不少XPU和GPU通过铜(tóng)互连(hùlián),但随着集群增大,可能必须通过其他方式而不是铜线来连接。
“每家都想开发自己的(de)方案(fāngàn),英伟达(wěidá)也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家(zìjiā)NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持(wéichí)自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超告诉记者。
应对(yìngduì)挑战,英(yīng)伟达近期(jìnqī)还着力推动“主权AI”在全球多地落地,以带动GPU销售。上周,英伟达宣布将在德国建设首个工业AI云(yún),配备1万颗Blackwell GPU,并在欧洲建20余个AI工厂。
整体而言(zhěngtǐéryán),机构认为(rènwéi)英伟达仍是带动半导体IC行业增长的强劲动力(dònglì)。储于超表示(biǎoshì),集邦咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收,排除芯片以外的业务后发现,营收前10名的厂商中(zhōng),英伟达营收增长率达125%,其他公司的增长率最多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。
该机构预计,今年(jīnnián)英伟达(wěidá)的拉动作用还在继续。受惠于业内提前(tíqián)备货,今年上半年全球半导体IC需求状况(zhuàngkuàng)很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。
(本文(běnwén)来自第一财经)


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