小米大消息!刚刚,Arm官方认证:玄戒O1芯片由小米自主研发!雷军此前称已开始大规模量产
小米大消息!刚刚,Arm官方认证:玄戒O1芯片由小米自主研发!雷军此前称已开始大规模量产
小米大消息!刚刚,Arm官方认证:玄戒O1芯片由小米自主研发!雷军此前称已开始大规模量产5月26日晚,Arm官网(guānwǎng)重新发布新闻稿,修改了此前“Custom Silicon”的描述(miáoshù),确认玄戒(xuánjiè)(xuánjiè)O1由小米自主研发。Arm在新闻稿中表示(biǎoshì),小米全新自研芯片(xīnpiàn)采用Arm架构,标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造,采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP,全面支持3nm先进(xiānjìn)制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下,这(zhè)款芯片带来了出色的性能与能耗表现。
此外,5月26日晚间,小米(xiǎomǐ)公司发布(fābù)《小米15周年产品答网友问(第2集)》。
关于(guānyú)网传玄戒(xuánjiè)O1是否是向Arm定制的芯片,小米公司表示,不是。这完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用(cǎiyòng)Arm CSS服务。
玄戒O1是小米玄戒团队(tuánduì),历时四年多(duō)自主研发设计的3nm旗舰SoC,其中基于Arm最新的CPU、GPU 标准IP授权,但多核及访存系统级(jí)设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传(wǎngchuán)采用Arm提供的完整解决方案,所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈(wújīzhītán)。
小米玄戒O1的CPU超大核心,最高主频达到3.9GHz,这远超业界标准设计。能够(nénggòu)取得如此成绩(chéngjì),是玄戒团队诸多创新(chuàngxīn)和数百次版图迭代优化的结果。
5月20日,小米(xiǎomǐ)集团董事长雷军在微博发文称,小米玄戒O1,小米自主研发设计(shèjì)的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。
5月19日,小米集团创始人(chuàngshǐrén)雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅,同时抛下(xià)一枚重磅炸弹:小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程(zhìchéng),比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。
振芯荟(zhènxīnhuì)联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者,芯片制程技术(jìshù)对于手机(shǒujī)芯片性能至关重要,从28nm的(de)智能手机芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片,每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。
为何(wèihé)花费高昂代价追赶高阶工艺?在业内看来,对(duì)小米自身来说,拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略(zhànlüè)层面,自研芯片为小米提供了应对供应链风险(fēngxiǎn)的备选方案,同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。
不过,从产品销量和市占率(zhànlǜ)的角度看,这一决策预计短期影响不大,未来代工能力(nénglì)仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破,小米(xiǎomǐ)芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外(cǐwài),随着5G手机(shǒujī)的普及和未来6G通信技术的迭代,先进的制程工艺成为手机芯片的关键,小米的选择给后续优化留出了空间,也避免了重复劳动。
从成功流片的企业名录来看(láikàn)3nm的地位——小米是(shì)继(jì)苹果、高通、联发科之后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
从投入成本上(shàng)看,设计(shèjì)28nm芯片的平均成本为4000万美元;7nm芯片的成本约为2.17亿美元;5nm为4.16亿美元;3nm芯片整体设计和开发费用(fèiyòng)则接近10亿美元。为了这颗芯片,截至今年(jīnnián)4月底,小米已经(yǐjīng)在研发(yánfā)上砸了135亿元。雷军还称,目前相关研发团队规模已经超过了2500人,今年预计研发投入将超过60亿元。
雷军这样形容(xíngróng)小米的付出:“这个体量,在目前国内(guónèi)半导体设计领域,无论是研发投入,还是(háishì)团队规模,都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。”但他也坦言(tǎnyán),面对同行在芯片方面的积累,小米芯片也只能(zhǐnéng)算刚刚开始。
编辑|陈柯名 盖源源(yuányuán)
每日经济新闻综合(zōnghé)自财联社、公开信息、每经网(记者 杨卉)

5月26日晚,Arm官网(guānwǎng)重新发布新闻稿,修改了此前“Custom Silicon”的描述(miáoshù),确认玄戒(xuánjiè)(xuánjiè)O1由小米自主研发。Arm在新闻稿中表示(biǎoshì),小米全新自研芯片(xīnpiàn)采用Arm架构,标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造,采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP,全面支持3nm先进(xiānjìn)制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下,这(zhè)款芯片带来了出色的性能与能耗表现。
此外,5月26日晚间,小米(xiǎomǐ)公司发布(fābù)《小米15周年产品答网友问(第2集)》。
关于(guānyú)网传玄戒(xuánjiè)O1是否是向Arm定制的芯片,小米公司表示,不是。这完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用(cǎiyòng)Arm CSS服务。
玄戒O1是小米玄戒团队(tuánduì),历时四年多(duō)自主研发设计的3nm旗舰SoC,其中基于Arm最新的CPU、GPU 标准IP授权,但多核及访存系统级(jí)设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传(wǎngchuán)采用Arm提供的完整解决方案,所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈(wújīzhītán)。
小米玄戒O1的CPU超大核心,最高主频达到3.9GHz,这远超业界标准设计。能够(nénggòu)取得如此成绩(chéngjì),是玄戒团队诸多创新(chuàngxīn)和数百次版图迭代优化的结果。
5月20日,小米(xiǎomǐ)集团董事长雷军在微博发文称,小米玄戒O1,小米自主研发设计(shèjì)的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。
5月19日,小米集团创始人(chuàngshǐrén)雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅,同时抛下(xià)一枚重磅炸弹:小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程(zhìchéng),比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。
振芯荟(zhènxīnhuì)联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者,芯片制程技术(jìshù)对于手机(shǒujī)芯片性能至关重要,从28nm的(de)智能手机芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片,每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。
为何(wèihé)花费高昂代价追赶高阶工艺?在业内看来,对(duì)小米自身来说,拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略(zhànlüè)层面,自研芯片为小米提供了应对供应链风险(fēngxiǎn)的备选方案,同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。
不过,从产品销量和市占率(zhànlǜ)的角度看,这一决策预计短期影响不大,未来代工能力(nénglì)仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破,小米(xiǎomǐ)芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外(cǐwài),随着5G手机(shǒujī)的普及和未来6G通信技术的迭代,先进的制程工艺成为手机芯片的关键,小米的选择给后续优化留出了空间,也避免了重复劳动。
从成功流片的企业名录来看(láikàn)3nm的地位——小米是(shì)继(jì)苹果、高通、联发科之后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
从投入成本上(shàng)看,设计(shèjì)28nm芯片的平均成本为4000万美元;7nm芯片的成本约为2.17亿美元;5nm为4.16亿美元;3nm芯片整体设计和开发费用(fèiyòng)则接近10亿美元。为了这颗芯片,截至今年(jīnnián)4月底,小米已经(yǐjīng)在研发(yánfā)上砸了135亿元。雷军还称,目前相关研发团队规模已经超过了2500人,今年预计研发投入将超过60亿元。
雷军这样形容(xíngróng)小米的付出:“这个体量,在目前国内(guónèi)半导体设计领域,无论是研发投入,还是(háishì)团队规模,都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。”但他也坦言(tǎnyán),面对同行在芯片方面的积累,小米芯片也只能(zhǐnéng)算刚刚开始。
编辑|陈柯名 盖源源(yuányuán)

每日经济新闻综合(zōnghé)自财联社、公开信息、每经网(记者 杨卉)

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